S11竞猜APP下载-ATS-535 高低温测试机用于通信芯片测试
聚光 发布时间:2021-11-25 聚光 来源: S11竞猜APP下载 聚光
       

上海伯东 ATS-535凹凸温测试机在通讯芯片方面的利用

在比来两年里, 三网融会的年夜趋向有力地鞭策了芯片业的成长, 通讯芯片在移动通讯、无线Internet和无线数据传输业的成长, 最先跨越了PC机芯片的成长. IDC的专家猜测, 通讯IC芯片, 特别是撑持第三代移动通讯系统的IC芯片, 将成为21世纪初全球半导体芯片业最年夜的利用市场. 本文首要介绍上海伯东inTEST ATS-535凹凸温测试机在集成加热压力机的利用.

ATS-535凹凸温测试机在通讯芯片方面利用的缘由:

为了使通讯终端装备做得愈来愈小, 在数字蜂窝德律风中, 芯核RISC处置器组成一个高集成度子系统的一部门. 基带部门, 即RF 部门在凡是的环境下集成一个RISC微节制器、一个低本钱DSP、键盘、存储器、屏节制器和毗连逻辑. 在此环境下, 必然需要在短时候内进行分歧温度点的机能测试, 同时客户办公地址受限, 没法放置空压机, 是以需要ATS-535凹凸温测试机.

通讯芯片凹凸温测试方式:

1.将芯片放置在已做好的工装中;

2.将sensor一端毗连热流罩上对应接口, 一端与芯片概况接触;

3.将凹凸温测试机 ATS-535热流罩转到工装平台并下压固定;

4.启动凹凸温测试机 ATS-535加热至需要测试的温度点;

5.启动芯片测试装备对芯片在-40度和80度下进行机能测试并记实数据;

ATS-535凹凸温测试机在通讯芯片方面的客户案例:

成都某微电子, 经由过程伯东采办ATS-535凹凸温测试机

inTEST ATS-535凹凸温测试机产物优势:

1.凹凸温测试规模: -60°C 至 +225°C 2.内含空压机 3.主动起落温, 不需要液态氮气(N2)或液态二氧化碳(CO2)冷却. 4.旋钮式节制面板 5.排气量: 5 scfm ( 2.4 l/s) 6.变温速度: -40 至 +125°C <12 秒 +125 至 -40°C <40 秒 7.温度显示分辩率: ±1℃ 8.温度显示精度: ±1℃(经由过程美国国度尺度与手艺研究院NIST 校准) 9.过热温度庇护: 出厂设置温度 +225°C, 操作员可按照现实需要设置凹凸温限制点. 10.加热模式下,冷冻机可切换成待机模式,以削减电力耗损 11.2种检测模式Air Mode和DUT Mode(温度传感器: T型或K型热电偶) 12.长途接口: IEEE.488, RS232 13.LabViewTM 驱动 14.撑持测试数据存储 15.热流罩供给局限性的温度测试情况, 避免水气在DUT上凝聚 16.CE相容 不含CFC: inTEST-TemptronicATS-525凹凸温测试机选用的制冷剂不含氟利昂、平安无毒、不容易燃, 有用庇护情况

inTEST ATS-535凹凸温测试机手艺参数:

尺寸 cm

194.7 X 61.7 X 108.6

重量 kg

249.5

噪音

< 70 dBA

美国 inTEST Thermal Solutions跨越 50 年的热测系统研发专家, 热销产物 Temptronic ThermoStream 超高速凹凸温轮回测试机, ThermoSpot 台式凹凸温测试机, Thermochuck 和 Chillers 制冷机. inTEST已收购 Thermonics 和 Temptronic.

inTEST 凹凸温测试机普遍利用在安捷伦 Agilent, 台积电 TSMC, IBM 等半导体, PCB 电路板, 光通信和电子行业.伯东公司为美国 inTESTThermal Solutions中国台湾总代办署理.

上海伯东是德国 Pfeiffer真空泵,检漏仪,质谱仪,真空计, 美国 KRI 考夫曼离子源, 美国 inTEST凹凸温测试机, 美国Ambrell 感应加热装备和日本 NS离子蚀刻机等进口知名品牌的指定代办署理商.

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