S11竞猜APP下载-inTEST高低温测试机应用于车载芯片可靠性测试
聚光 发布时间:2021-11-20 聚光 来源: S11竞猜APP下载 聚光
       

特斯拉客岁推出了自研的FSD车载AI(人工智能)芯片, 机能较利用英伟达GPU芯片的前代产物晋升达21倍, 极年夜加强了在智能化方面的焦点竞争力, 是其成长汗青上的里程碑.

将来的智能汽车就是一台四个轮子上的超等计较机, 此中最焦点的器件就是车载AI芯片, 是智能汽车的数字策动机.

车载AI芯片已成为决议竞争胜败最主要的筹马. 智能化变化鞭策汽车行业依照IT行业的逻辑和节拍向前成长, 同时也将掀起一场残暴的裁减赛, 作为智能化的基石, 车载AI芯片的主要性无庸置疑.

而芯片的顺应温度有严酷要求. 工业级芯片的工作温度规模是-40摄氏度至85摄氏度, 而车载芯片工作温度规模是-40摄氏度至125摄氏度.

国内某知名半导体芯片设计公司自立设计和开辟国产车载芯片, 要求测试温度规模- 50 ℃~ 150 ℃, 需同时搭配摹拟和夹杂旌旗灯号测试仪, 查抄分歧温度下所触及到的元器件或模块各项功能是不是正常.

颠末伯东保举, 合作客户采取美国inTEST凹凸温测试机ATS-545.

在车载芯片靠得住性测试方面, ThermoStream ATS系列凹凸温测试机有着分歧在传统温箱的怪异优势:

1. 变温速度快, 每秒快速升温/降温18°C

2. 能及时监测待测元件真实温度, 亦可随时调剂冲击气流温度

3. 针对PCB电路板上浩繁元器件中的某一单个IC(模块), 零丁进行凹凸温冲击, 而不影响周边其它器件.

inTEST ATS-545-M凹凸温测试机手艺参数:

型号

温度规模 °C

* 变温速度

输出气流量

温度 精度

温度显示 分辩率

温度 传感器

ATS-545-M

-75 至 + 225(50 HZ) -80 至 + 225(60 HZ) 不需要LN2或LCO2冷却

-55至 +125°C 约 10 S 或更少 +125至 -55°C 约 10 S 或更少

4 至 18 scfm 1.9至 8.5 l/s

±1℃ 经由过程美国NIST 校准

±0.1℃

T或K型 热电偶

* 一般测试情况下;变温速度可调理

凹凸温测试机inTEST ATS-545 测试进程:

1. 客户按照各自的特定要求, 将被测芯片或模块放置在测试治具上, 将 ATS-545 的玻璃罩压在响应治具上(产物放在治具中).

2. 操作员设置需要测试的温度规模.

3. 启动ThermoStream ATS-545, 操纵空压机将干燥干净的空气通入凹凸温测试机内部制冷机进行低温处置, 然后空气经过管路达到加热头进行升温,气畅通过玻璃罩进入测试腔. 玻璃罩中的温度传感器可及时监测当前腔体内温度.

4. 在汽车电子芯片测试平台下, ATS-545快速起落温至要求的设定温度, 及时检测芯片在设定温度下的在电工作状况等相干参数, 对产物阐发、工艺改良和批次的定向品质追溯供给确切的数据根据.

应用成果反馈:

inTEST ATS-545-M凹凸温测试性能快速进行在电工作的电机能测试、掉效阐发、靠得住性评估等. 经由过程利用该装备, 年夜幅提高工作效力, 并能和时评估研发进程中的潜伏问题.

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